芯片查询282022.02
SMT 制造知识 · 01
PCBA 拼板进行分板，需要注意哪些事项？
分板方式应结合板材、元件布局和工艺边设计。对靠近板边的陶瓷电容、BGA 等敏感器件，应重点控制机械应力并预留合理距离。
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SMT知识
分享可制造性设计、贴装焊接与品质控制经验制造知识与工艺提示
帮助研发团队提前识别 PCBA 设计与生产中的常见问题
262022.02
SMT 制造知识 · 02
电源 PCB 设计时有哪些关键注意事项？
电源板设计需要同时考虑电流路径、回流路径、热管理与器件间距。高频回路应尽量短小，功率器件周围应预留充分散热条件。
252022.02
SMT 制造知识 · 03
SMT 加工焊接前，应先做好哪些处理？
生产前需核对 BOM、坐标、Gerber 和钢网资料，同时确认元器件可焊性、PCB 保存状态、防静电措施与设备程序。
242022.02
SMT 制造知识 · 04
PCB 工艺边是什么，它有什么作用？
工艺边为锡膏印刷、贴片传送、定位和夹持提供空间。合理的工艺边能够提高生产稳定性，也便于设置定位孔和 Mark 点。
232022.02
SMT 制造知识 · 05
SMT 贴片加工失败的常见原因
吸嘴选择、器件包装、焊膏状态、基准点识别和贴装参数都可能影响良率。出现异常时应结合 AOI 与炉温记录定位原因。
222022.02
SMT 制造知识 · 06
贴片电容与贴片电阻参数详解
选型时除阻值、电容值与封装外，还需关注精度、耐压、温漂、功率和介质类型，并核对替代料的焊盘兼容性。
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